文献
J-GLOBAL ID：201302215505351739   整理番号：13A0032693

3次元積層チップのホットスポット温度管理のための熱電冷却器

THERMOELECTRIC COOLERS FOR HOTSPOT THERMAL MANAGEMENT OF 3D STACKED CHIPS
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著者 (4件)：
REDMOND Matthew

REDMOND Matthew について

(Georgia Inst. of Technol., GA)

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, 
MANICKARAJ Kavin

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(Georgia Inst. of Technol., GA)

Georgia Inst. of Technol., GA について

, 
SULLIVAN Owen

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(Georgia Inst. of Technol., GA)

Georgia Inst. of Technol., GA について

, 
KUMAR Satish

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(Georgia Inst. of Technol., GA)

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資料名：
Proceedings of the ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition  (Proceedings of the ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition)

Proceedings of the ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition について


巻： 2011  号： Vol.11  ページ： 775-784  発行年： 2012年 
JST資料番号： W2290A  資料種別： 会議録 (C)
発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)
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3次元

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ホットスポット

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温度管理

温度管理 について

, 
熱電冷却

熱電冷却 について


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