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J-GLOBAL ID：201302216440880069   整理番号：13A0357121

画像処理LSIのためのパッケージング技術

Packaging Technology for Image-Processing LSI

著者 (2件)： YONEDA Yoshiyuki (Fujitsu Semiconductor Ltd.) ,  NAKAMURA Kouichi (Fujitsu Semiconductor Ltd.)
資料名： Fujitsu Scientific & Technical Journal  (Fujitsu Scientific & Technical Journal)
巻： 49  号： 1  ページ： 138-144  発行年： 2013年01月 
JST資料番号： S0076A  ISSN： 0016-2523  CODEN： FUSTA  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 文献レビュー  発行国： 日本 (JPN)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 半導体パッケージの主たる機能は,電気信号を,LSIチップ(半導体チップ)上に形成された微小な電極パッドから,半導体パッケージの搭載端子に高信頼で伝送することである。LSIの良好な性能を保証するために,パッケージ構造を,LSIや製品の使用環境に合わせて最適化することが重要になってきている。画像処理LSIは,大量の画像データを高速で処理しなければならないため,外部のバッファーメモリーとの高速で高品質なデータ通信が必須である。半導体パッケージは,これらのLSIsが高信頼でその機能を実行できるようにするため,ますます製造が難しくなっている。画像処理LSIsは,ディジタルカメラ,携帯電話,スマートフォンなどの携帯機器で使われており,それらを最小化し,複数のLSIsを混載したシステムインパッケージ(SiP)とするためのパッケージング技術を含む,高密度搭載技術を適用している。本論文では,画像処理LSIs用半導体パッケージで使われている先進の半導体パッケージング技術を紹介する。(翻訳著者抄録)

シソーラス用語： *画像処理 ,  LSI【IC】 ,  *専用プロセッサ ,  技術展望 ,  *ICパッケージ
準シソーラス用語： デジタル画像処理 ,  *画像信号プロセッサ

分類 (3件)： 図形・画像処理一般  (JE04010I) ,  専用演算制御装置  (JC04030Y) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

引用文献 (1件)：

• 1) JEDEC.http://www.jedec org/

タイトルに関連する用語 (3件)： 画像処理 ,  LSI ,  パッケージング技術