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J-GLOBAL ID：201302216904682478   整理番号：13A1487772

規則性ネットワーク構造を有する液晶性エポキシ/BN充填剤複合材料の熱伝導率

Thermal conductivity of liquid crystalline epoxy/BN filler composites having ordered network structure

著者 (4件)： HARADA Miyuki (Fac. of Chemistry, Materials and Bioengineering, Kansai Univ., Suita-shi, Osaka 564-8680, JPN) ,  HAMAURA Nana (Fac. of Chemistry, Materials and Bioengineering, Kansai Univ., Suita-shi, Osaka 564-8680, JPN) ,  OCHI Mitsukazu (Fac. of Chemistry, Materials and Bioengineering, Kansai Univ., Suita-shi, Osaka 564-8680, JPN) ,  AGARI Yasuyuki (Osaka Municipal Technical Res. Inst., Osaka 536-8553, JPN)
資料名： Composites. Part B. Engineering  (Composites. Part B. Engineering)
巻： 55  ページ： 306-313  発行年： 2013年12月 
JST資料番号： W0437B  ISSN： 1359-8368  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 高熱伝導性材料を得るために,BN充填剤を液晶(LC)エポキシ樹脂に添加した。異なる温度で硬化されたLCエポキシ/BN複合材料は,等方性またはLC多分域相組織を形成していた。メソゲン基を含んだネットワークの配向とBN充填材の分散性間の関連性を検討した。結果として,LC多分域システムの熱伝導率が,LCと等方相の両システムが同一の樹脂および充填剤含有量の組合せから構成されている,との事実とは関係なく,相対的に低いBN体積率(30容%)でさえも大幅に増強されていた。この結果は,LC多分域マトリックスを有する複合材料における硬化過程で形成されたLCドメインからのBN充填剤排除によって,BN充填剤の熱伝導経路を形成することに起因していた。Copyright 2013 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.

シソーラス用語： *強化プラスチック ,  *高分子液晶 ,  *エポキシ樹脂 ,  *窒化ホウ素 ,  充填剤 ,  *異方性 ,  *熱特性 ,  熱伝導率 ,  ネットワーク構造 ,  規則度 ,  分域構造 ,  等方性 ,  温度 ,  温度依存性 ,  メソゲン ,  分子 ,  分子配向 ,  分散度 ,  相関 ,  体積率 ,  発生 ,  芳香族アミン ,  ジアミン ,  第一アミン ,  硬化温度 ,  伝導伝熱 ,  輸送現象
準シソーラス用語： 熱伝導 ,  メソゲン基 ,  *液晶高分子 ,  経路生成

分類 (4件)： 比熱・熱伝導一般  (BL05021E) ,  塩  (CD01050V) ,  液晶一般  (BK03010L) ,  エポキシ樹脂  (YH07040I)

物質索引 (3件)： ビスフェノールAジグリシジルエーテル ,  メタフェニレンジアミン ,  2,2′-(1,4-フェニレン)ビス[メチリジンニトリロ(2-メチル-1,4-フェニレン)オキシメチレン]ビスオキシラン

タイトルに関連する用語 (7件)： 規則性 ,  ネットワーク構造 ,  液晶 ,  BN ,  充填剤 ,  複合材料 ,  熱伝導率