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J-GLOBAL ID：201302218230959404   整理番号：13A1253594

還元剤としてのジメチルアミンボランを使用する無電解銅めっき

Electroless copper plating using dimethylamine borane as reductant

著者 (3件)： Yong Liao (Coll. of Chemistry & Chemical Engineering, Univ. of Chongqing, Chongqing) ,  Shengtao Zhang (Coll. of Chemistry & Chemical Engineering, Univ. of Chongqing, Chongqing) ,  Robert Dryfe (School of Chemistry, The Univ. of Manchester, UK, Manchester)
資料名： Particuology  (Particuology)
巻： 10  号： 4  ページ： 487-491  発行年： 2012年 
JST資料番号： C5030A  ISSN： 1674-2001  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 無電解銅めっきについて還元剤としてジメチルアミンボラン(DMAB),添加剤として1,5,8,12-テトラアザドデカン,緩衝材としてトリエタノールアミン(TEA)を使用して研究した。DMABのアノード酸化におけるpHの効果,反応体や添加剤の温度と濃度,銅イオンの陰極還元について研究した。実験結果は高いpH値(10-12.5)はDMABの酸化を促進し,銅イオンの還元を抑えるが,高い浴温(55-70°C)はアノード酸化と陰極還元を促進することを示唆した。Cu2+and DMABの濃度の増加は銅めっきの沈着率を改善することができる。二重キレート化剤システムの結果は1,5,8,12-テトラアザドデカンはキレート化で重要な役割を果たすが,TEAの主たる効果は銅表面の吸着でDMAB酸化を抑制し沈着を促進することを示している。Data from the ScienceChina, LCAS. Translated by JST

シソーラス用語： 還元剤 ,  *銅めっき ,  *無電解めっき ,  アノード酸化 ,  pH【水素イオン指数】 ,  金属イオン ,  銅化合物 ,  カソード還元 ,  キレート剤
準シソーラス用語： 銅イオン ,  陰極還元 ,  キレート化剤

分類 (1件)： 無電解めっき  (WC08024S)

物質索引 (1件)： ジメチルアミンボラン

タイトルに関連する用語 (4件)： 還元剤 ,  ジメチルアミンボラン ,  電解 ,  銅めっき