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J-GLOBAL ID：201302218776229393   整理番号：13A0350787

マルチギガビット信号伝送のための相互接続設計における意図しない受動共振構造

Unintended Passive Resonant Structures in Interconnect Designs for Multi-Gigabit Signaling

著者 (4件)： XIAO Kai (Intel Corp., WA, USA) ,  HOCK Joe (Intel Corp., SC, USA) ,  BISSONETTE Bill (Intel Corp., SC, USA) ,  YE Xiaoning (Intel Corp., OR, USA)
資料名： IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility  (IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility)
巻： 2012  ページ： 532-537  発行年： 2012年 
JST資料番号： E0041A  ISSN： 2158-110X  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： LGAソケットを用いるパッケージを基板に装着したとき,ソケット中の無接続ピンはGHz領域で共振し近接回路に悪影響を及ぼす。本論文でこの共振を実験で示した。無接続ピンはパッケージ側で短絡され基板側で開放されおりモノポールアンテナとして働くためにこの共振が起きる。両端で短絡あるいは開放すればこの共振はより高い方へ追い出すことができることをシミュレーションで示した。同様の共振はPCIe CEM仕様試験でも起きる。以上のことはマルチギガビット信号伝送のPCB設計あるいはパッケージ設計で留意する必要がある。

シソーラス用語： *電磁干渉 ,  電磁両立性 ,  *ICパッケージ ,  ピン ,  信号伝送 ,  モノポールアンテナ ,  *共振 ,  プリント基板 ,  実験 ,  計算機シミュレーション ,  入出力インタフェイス
準シソーラス用語： LGA ,  *LGAパッケージ ,  PCIe ,  イミュニティ ,  イミュニティ試験 ,  ギガビット ,  検証実験 ,  適合性試験 ,  *回路の共振

分類 (3件)： 雑音理論  (ND04020U) ,  プリント回路  (NA05040O) ,  集積回路一般  (NC03161C)

タイトルに関連する用語 (7件)： マルチ ,  ギガビット ,  信号伝送 ,  相互接続 ,  設計 ,  意図 ,  共振