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J-GLOBAL ID：201302224171084814   整理番号：13A0309483

極小径工具を用いた超音波研削によるガラスの微細穴加工

著者 (3件)： 江頭快 (京都工繊大) ,  熊谷龍慶 (京都工繊大) ,  早瀬広志 (京都工繊大)
資料名： 砥粒加工学会誌  (Abrasive Technology)
巻： 57  号： 2  ページ： 102-105  発行年： 2013年02月01日 
JST資料番号： L0473A  ISSN： 0914-2703  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 研削加工により,未だ報告例のない内径0.1mm未満の微細穴加工を試みた。研削工具として,放電加工により成形された超硬合金微細軸を使用した。これは,表面に形成された放電痕による凹凸が砥石における砥粒切れ刃に相当するので,研削加工を行うことが可能である。極小径工具は耐折損性が低いので,研削抵抗を低減するために工作物を超音波加振する超音波研削を試みた。さらに,工具が加工穴の軸周りに遊星運動を行うヘリカル送りも採用した。クラウンガラスに穴あけ加工を試みた結果,内径30μmの微細穴の加工に成功した。また,超音波加振による研削抵抗低減効果は確認されたが,ヘリカル送りの効果はとくにみられなかった。(著者抄録)

シソーラス用語： *切削工具 ,  *研削 ,  *超音波加工 ,  超音波振動 ,  *小口径 ,  細孔 ,  超硬合金工具 ,  軸 ,  運動 ,  送り運動 ,  *ソーダ石灰ガラス ,  抵抗 ,  *ドリル加工 ,  動作 ,  螺旋
準シソーラス用語： *極小径工具 ,  研削工具 ,  研削抵抗 ,  小口径工具 ,  *超音波研削 ,  微細軸 ,  遊星運動 ,  ヘリカル送り ,  送り

分類 (1件)： ガラスの製造  (YC02020O)

引用文献 (8件)：

• TAKE, Y. Grinding by ultrasonic rotary spindle. Journal of the Japan Society for Abrasive Technology. 2007, 51, 3, 153
• MASUDA, M. Through hole drilling of alumina ceramic with electroplated diamond tool (1st report) : investigation of tool geometry and machining canditions. Journal of the Japan Society for Precision Engineering. 2005, 71, 1, 105
• ISHIKAWA, K. A study on combined vibration drilling by ultrasonic and low-frequency vibrations for hard and brittle materials. Precision Engineering. 1998, 22, 4, 196
• SANO, S. Development of an ultraprecision micro-EDM machine and its application to micro hole grinding. Journal of the Japan Society for Abrasive Technology. 2009, 53, 1, 25
• WADA, T. Machining of micro PCD tool using micro EDM process and machining example. Journal of the Japan Society for Abrasive Technology. 2005, 49, 10, 546

タイトルに関連する用語 (4件)： 小径工具 ,  超音波研削 ,  ガラス ,  微細穴