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J-GLOBAL ID：201302227000624500   整理番号：13A0823182

電子デバイスの診断に対する走査音響顕微鏡および3Dシステム積分技法を用いた破壊解析

Failure analysis using scanning acoustic microscopy for diagnostics of electronic devices and 3D system integration technologies

著者 (5件)： CZURRATIS Peter (PVA Tepla Analytical Systems GmbH, Westhausen, DEU) ,  HOFFROGGE Peter (PVA Tepla Analytical Systems GmbH, Westhausen, DEU) ,  BRAND Sebastian (Faunhofer Inst. for Mechanics of Materials, Halle (Saale), DEU) ,  ALTMANN Frank (Faunhofer Inst. for Mechanics of Materials, Halle (Saale), DEU) ,  PETZOLD Matthias (Faunhofer Inst. for Mechanics of Materials, Halle (Saale), DEU)
資料名： Conference Proceedings from the International Symposium for Testing and Failure Analysis  (Conference Proceedings from the International Symposium for Testing and Failure Analysis)
巻： 38th  ページ： 100-105  発行年： 2012年 
JST資料番号： D0658B  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

シソーラス用語： *固体素子 ,  *欠陥検査 ,  音響顕微鏡 ,  積分 ,  *破壊力学
準シソーラス用語： 電子デバイス

分類 (2件)： 非破壊試験  (HB02030F) ,  固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

タイトルに関連する用語 (7件)： 電子デバイス ,  診断 ,  走査音響顕微鏡 ,  3D ,  積分 ,  技法 ,  破壊解析