文献
J-GLOBAL ID:201302228517473303   整理番号:13A1640738

水溶解性イオン液体を用いた廃棄プリント回路基板の新しい解体プロセス

A novel dismantling process of waste printed circuit boards using water-soluble ionic liquid
著者 (4件):
資料名:
巻: 93  号:ページ: 1288-1294  発行年: 2013年10月 
JST資料番号: E0843A  ISSN: 0045-6535  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: イギリス (GBR)  言語: 英語 (EN)
抄録/ポイント:
抄録/ポイント
文献の概要を数百字程度の日本語でまとめたものです。
部分表示の続きは、JDreamⅢ(有料)でご覧頂けます。
J-GLOBALでは書誌(タイトル、著者名等)登載から半年以上経過後に表示されますが、医療系文献の場合はMyJ-GLOBALでのログインが必要です。
廃棄プリント回路基板(WPCBs)のリサイクルプロセスは,科学的研究と現場試験においては良く確立されている。然しながら,WPCBsの現状の解体手順は,その低効率と環境,ならびに,ヒトの健康への悪影響によりリサイクルプロセスを制約してきた。本研究は,水溶解性イオン液体を用いた加熱により,2つの主要なタイプのWPCBs-陰極線管とコンピュータのメインフレームからの電子部品とスズはんだを分離して,環境に優しい解体手順の追求を目的とした。研究では,影響要因,加熱のメカニズム,ならびに,解体プロセスにおけるWPCBsのはんだ接続部を取り除くための最適なパラメータを系統的に調べ,その環境パフォーマンスと経済的評価と取り組む。得られた結果は,最適な温度,保持時間,および,解体プロセスの間の羽根車の回転速度が,それぞれ,250°C,12分,45rpmであることを明らかにした。最適な実験条件の下で,電子部品のほぼ90%が,WPCBsから分離された。この新しいプロセスは,電子部品の分離とスズはんだの回収のための大きな工場規模の運転と,WPCBsのリサイクルのためのより効率的で環境に安全なプロセスの可能性をもたらす。Copyright 2013 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.
シソーラス用語:
シソーラス用語/準シソーラス用語
文献のテーマを表すキーワードです。
部分表示の続きはJDreamⅢ(有料)でご覧いただけます。
J-GLOBALでは書誌(タイトル、著者名等)登載から半年以上経過後に表示されますが、医療系文献の場合はMyJ-GLOBALでのログインが必要です。

準シソーラス用語:
シソーラス用語/準シソーラス用語
文献のテーマを表すキーワードです。
部分表示の続きはJDreamⅢ(有料)でご覧いただけます。
J-GLOBALでは書誌(タイトル、著者名等)登載から半年以上経過後に表示されますが、医療系文献の場合はMyJ-GLOBALでのログインが必要です。

分類 (2件):
分類
JSTが定めた文献の分類名称とコードです
産業廃棄物処理  ,  プリント回路 
タイトルに関連する用語 (5件):
タイトルに関連する用語
J-GLOBALで独自に切り出した文献タイトルの用語をもとにしたキーワードです

前のページに戻る