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J-GLOBAL ID:201302230586733435   整理番号:13A0632194

有望な発光ダイオードカプセル化利用のための異なる化学構造と硬化機構とにおけるケイ素含有脂環式エポキシドの比較研究

Comparative study of silicon-containing cycloaliphatic epoxides between different chemical structures and curing mechanisms for potential light-emitting diode encapsulation applications
著者 (2件):
資料名:
巻: 62  号:ページ: 515-522  発行年: 2013年03月 
JST資料番号: A0918A  ISSN: 0959-8103  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: イギリス (GBR)  言語: 英語 (EN)
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2-(3-シクロヘキセニル)エタノールとジクロロシラン誘導体とから,モノマーとなる3種のケイ素含有脂環式エポキシドを合成した。続いて,モノマーをカチオン開環重合してケイ素含有脂環式エポキシ樹脂を得た(カチオン性硬化)。比較として,脂環式ジカルボン酸無水物の共存下で重合を行った(酸無水物硬化)。示差走査熱量測定から,カチオン性硬化の反応は120°C付近で著しい速度で進むのに対し,酸無水物硬化は,150~220°Cの温度範囲にわたって緩やかに進むことがわかった。また,ガラス転移温度も大きく異なり,両硬化法の差異は50~60°Cあり,酸無水物硬化によるエポキシ樹脂が高かった。貯蔵弾性率も概して同様であった。さらにカチオン性硬化によるエポキシ樹脂は透明性が良好で,400nmでの透過率は99%以上で複屈折率も低かった。
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分類 (3件):
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高分子固体の物性一般  ,  有機けい素化合物  ,  高分子と低分子との反応 
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