抄録/ポイント:
抄録/ポイント
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本研究では,伝熱面に加工の必要がなく,導入が容易な伝熱促進方法として,多孔性材料を間欠的に流路内に挿入する方法を提案している。間欠的に配置することで,速度境界層が十分発達する前に破壊することを繰り返すことにより伝熱促進を向上できることができる。配置する位置やピッチ,個数が伝熱促進に与える影響について実験的手法により明らかにすることが目的であり,レイノルズ数とヌッセルト数,除熱量及び圧力損失をそれぞれ比較していくことで多孔性材料を間欠的に配置することによる伝熱促進の有用性について検証する。(著者抄録)