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J-GLOBAL ID：201302238346693291   整理番号：13A1487155

ABS樹脂における無電解銅メッキの研究

Study of electroless copper plating on ABS plastic

著者 (3件)： Qin Jianfang (YunCheng Univ., YunCheng) ,  Yao Chenzhong (YunCheng Univ., YunCheng) ,  Cao Xinlu (YunCheng Univ., YunCheng)
資料名： Huaxue Yanjiu yu Yingyong  (Huaxue Yanjiu yu Yingyong)
巻： 24  号： 12  ページ： 1810-1813  発行年： 2012年 
JST資料番号： C2006A  ISSN： 1004-1656  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)

抄録/ポイント： マトリックスとしてABS,還元剤としてホルムアルデヒド,および錯形成剤としてEDTAを用いて,無電解銅メッキの基礎的工程を検討した。バスpH,めっき温度,およびめっき時間を研究した。最適プロセスパラメータはそれらは温度が50°Cであり,最適pH値が12.5であり,めっき時間が40分であると同定した,そして,最適条件下の組成と銅層のモルフォロジーをX線回折とSEMによって分析した。結果は以下のことを示した:銅被覆は,hongliang外観と,表面粗さと,わずかな不純物であった。Data from the ScienceChina, LCAS. Translated by JST

シソーラス用語： *ABS樹脂 ,  *銅めっき ,  *無電解めっき ,  還元剤 ,  試薬 ,  pH【水素イオン指数】 ,  プロセスパラメータ ,  温度 ,  被覆
準シソーラス用語： 錯形成剤 ,  pH値

分類 (1件)： 無電解めっき  (WC08024S)

タイトルに関連する用語 (4件)： ABS樹脂 ,  電解 ,  銅メッキ ,  研究