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J-GLOBAL ID：201302241098715411   整理番号：13A1582886

熱インプリントにより表面平坦化したAuメッキパターンの表面活性化常温接合

著者 (4件)： 倉島優一 (産業技術総合研 集積マイクロシステム研究セ) ,  前田敦彦 (産業技術総合研 集積マイクロシステム研究セ) ,  JIAN Lu (産業技術総合研 集積マイクロシステム研究セ) ,  高木秀樹 (産業技術総合研 集積マイクロシステム研究セ)
資料名： 精密工学会大会学術講演会講演論文集  (精密工学会大会シンポジウム資料集)
巻： 2013  号： 秋季(CD-ROM)  ページ： ROMBUNNO.J17  発行年： 2013年08月28日 
JST資料番号： Y0914A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： メッキにより作製したAuパターン表面を平坦なサファイアウエハーを用いて平坦化した後,表面活性化常温接合を試みた。その結果,メッキなどで表面が荒れているものでも表面を平滑化しておくことで表面活性化常温接合へ適応できることが分かった。(著者抄録)

シソーラス用語： MEMS ,  ウエハ【IC】 ,  *金めっき ,  *パターン形成 ,  活性化 ,  接合 ,  押付成形 ,  サファイア ,  付着強さ
準シソーラス用語： Siウエハ ,  成膜 ,  *表面活性化 ,  *常温接合 ,  熱インプリント

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (5件)： 熱インプリント ,  平坦化 ,  Auメッキ ,  表面活性化 ,  常温接合