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J-GLOBAL ID:201302242009683559   整理番号:13A0243806

生体埋め込み型生化学用IC向けの高効率無線電力伝送用シリコン基板内蔵型受信コイル

Silicon-Embedded Receiving Coil for High-Efficiency Wireless Power Transfer to Implantable Biomedical ICs
著者 (7件):
資料名:
巻: 34  号:ページ: 9-11  発行年: 2013年01月 
JST資料番号: B0344B  ISSN: 0741-3106  CODEN: EDLEDZ  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 短報  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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生化学・生体医療用誘導結合型パワーリンク(IPL:inductive power link)用受信コイルのインダクタンス増加と品質係数(Q値)向上を目的に,シリコン基板内蔵型コアレスインダクタ(SECPI:silicon-embeded coreless power inductor)技術に基づく受信コイルについて検討した。このコイルの設計について説明し,標準的なCMOSプロセスに用いられているシリコンよりも高比抵抗(>1000Ω-cm)のシリコンウエハを用いて4.5mm×4.5mmの受信コイルを作り込み,直流抵抗(dcR),ベクトルネットワークアナライザによるSパラメータ,インダクタンス(L),抵抗(R)およびQ値の周波数依存性を測定した。同時にシミュレーション結果と比較して次の結果を得た。(1)今回得た受信コイルは,周波数2.8MHzにおいてL=4μH,ピークQ値=20を示す。(2)伝送距離が5および12mmのときのピークパワー伝送電圧はそれぞれ0.84,0,24を,最大伝送効率はそれぞれ30%,4.3%を示す。これらの特性は,従来のプリント配線板を用いる受信コイルの特性を凌駕するもので,シリコン基板内蔵型受信コイルは誘導結合電力伝送の転送距離を長くする技術として有望であると言える。
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分類 (1件):
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集積回路一般 

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