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J-GLOBAL ID：201302242469377863   整理番号：13A1768066

Cuポンピングに及ぼすめっき後アニールおよびスルーSiビア寸法の影響

Impact of Post-Plating Anneal and Through-Silicon Via Dimensions on Cu Pumping

著者 (7件)： DE MESSEMAEKER Joke (imec, Leuven, BEL) ,  PEDREIRA Olalla Varela (imec, Leuven, BEL) ,  VANDEVELDE Bart (imec, Leuven, BEL) ,  PHILIPSEN Harold (imec, Leuven, BEL) ,  DE WOLF Ingrid (imec, Leuven, BEL) ,  BEYNE Eric (imec, Leuven, BEL) ,  CROES Kristof (imec, Leuven, BEL)
資料名： Proceedings. Electronic Components & Technology Conference  (Proceedings. Electronic Components & Technology Conference)
巻： 63rd Vol.1  ページ： 586-591  発行年： 2013年 
JST資料番号： H0393A  ISSN： 0569-5503  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 高温処理ステップ時のスルーSiビア(TSV)からの銅の不可逆押出は重要な潜在的バックエンド工程(BEOL)信頼性問題を提供した。本稿では,420°Cの事後処理で20分間焼結時の残留銅ポンピングに及ぼすめっき後アニール温度と時間の影響を2セットのTSV寸法,5x50μmと10x100μm(直径x深さ)につき述べた。光形状測定をこの残留銅研究に用いた。アニール温度と時間に関し明白な傾向が観測された。より高い温度と長い時間でアニールしたTSVsではポンピングが低かった。より小さいTSVsは平均TSVで少ないポンピングを示したが,より高い%では,BEOL信頼性に及ぼす銅ポンピングの影響を,TSV寸法を低減することにより必ずしも低減しない,ことを示す,等しいポンピング挙動を示した。

シソーラス用語： 銅 ,  *励起 ,  焼なまし ,  *バイアホール ,  処理 ,  半導体プロセス ,  信頼性 ,  焼結 ,  銅めっき ,  形状測定
準シソーラス用語： BEOL ,  Cuめっき ,  TSV【配線】 ,  *スルーSiビア ,  バックエンド工程 ,  *ポンピング【励起】 ,  高温処理

分類 (2件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

タイトルに関連する用語 (5件)： Cu ,  ポンピング ,  めっき ,  アニール ,  スルーSiビア