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J-GLOBAL ID:201302244316550348   整理番号:13A0012032

シーケンシャル書込技法を用いた40nm256Kb半選択弾性8T SRAM

A 40-nm 256-Kb Half-Select Resilient 8T SRAM with Sequential Writing Technique
著者 (7件):
資料名:
巻:号: 12  ページ: 1023-1029 (J-STAGE)  発行年: 2012年 
JST資料番号: U0039A  ISSN: 1349-2543  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 日本 (JPN)  言語: 英語 (EN)
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本論文は,シーケンシャル書込技法を用いた革新的な半選択弾性二重書込ワード線8T(DW8T)SRAMを紹介した。二重書込ワード線は書込サイクルにおいてシーケンシャルに活性化され,半VDDプリチャージとの組合せが半選択問題を抑制する。40nm CMOSプロセスを用いて,256Kb DW8T SRAMと半VDD発生装置を実装した。7つのサンプルを計測した結果,従来型8T SRAMに比して,提案した256Kb DW8T SRAMがVDDmin 600mVを達成し,平均VDDminを367mV改善することを示した。計測された漏れ電力を25%低減できる。(翻訳著者抄録)
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分類 (2件):
分類
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半導体集積回路  ,  記憶装置 
引用文献 (7件):
  • [1] R. Heald and P. Wang, “Variability in Sub-100nm SRAM Designs,” Proc. International Conference on Computer Aided Design, pp. 347-352, 2004.
  • [2] M. Yamaoka, K. Osada, and T. Kawahara, “A Cell-activation-time Controlled SRAM for Low-voltage Operation in DVFS SoCs Using Dynamic Stability Analysis,” European Solid-State Circuits Conference (ESSCIRC), pp. 286-289, Sept. 2008.
  • [3] H. Pilo, J. Barwin, G. Braceras, C. Browning, S. Burns, J. Gabric, and M. Miller, “An SRAM Design in 65nm and 45nm Technology Nodes Featuring Read and Write-Assist Circuits to Expand Operating Voltage,” IEEE Symp. on VLSI Circuits, pp. 15-16, June 2006.
  • [4] Y. Morita, H. Fujiwara, H. Noguchi, Y. Iguchi, K. Nii, H. Kawaguchi, and M. Yoshimoto, “An Area-Conscious Low-Voltage-Oriented 8T-SRAM Design under DVS Environment,” IEEE Symp. on VLSI Circuits, pp. 256-257, June 2007.
  • [5] T. Suzuki, S. Moriwaki, A. Kawasumi, S. Miyano, and H. Shinohara, “0.5-V, 150-MHz, Bulk-CMOS SRAM with Suspended Bit-Line Read Scheme,” European Solid-State Circuits Conference (ESSCIRC), pp. 354-357, Sept. 2010.
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