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J-GLOBAL ID：201302245038244784   整理番号：13A0081599

ICパッケージのための低反りコアレス基板

Low Warpage Coreless Substrate for IC Packages

著者 (7件)： KURASHINA Mamoru (Fujitsu Lab. Ltd., Kanagawa, JPN) ,  MIZUTANI Daisuke (Fujitsu Lab. Ltd., Kanagawa, JPN) ,  KOIDE Masateru (Fujitsu Advanced Technol., Ltd., Kanagawa, JPN) ,  WATANABE Manabu (Fujitsu Advanced Technol., Ltd., Kanagawa, JPN) ,  FUKUZONO Kenji (Fujitsu Advanced Technol., Ltd., Kanagawa, JPN) ,  ITOH Nobutaka (Fujitsu Advanced Technol., Ltd., Kanagawa, JPN) ,  SUZUKI Hitoshi (Fujitsu Interconnect Technol., Ltd., Nagano, JPN)
資料名： Transactions of the Japan Institute of Electronics Packaging  (Transactions of the Japan Institute of Electronics Packaging)
巻： 5  号： 1  ページ： 55-62  発行年： 2012年12月25日 
JST資料番号： L7297A  ISSN： 1883-3365  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： ICパッケージにコアレス基板を適用するため,数値解析と反り測定技術を用いた検査により,誘電体材料として樹脂とプレプレグからなるコアレス基板の反り低減に及ぼす層構造の影響を調査した。また,実在のコアレス基板を用いたICアセンブリの信頼性試験を行った。最後に,IC実装基板の熱応力信頼性を調査した。試験の結果,基板の最外部層にのみ高い剛性の材料を導入することにより,低反りで信頼度が高いコアレス基板を成功裏に開発した。

シソーラス用語： *ICパッケージ ,  プリプレグ ,  反り ,  基板 ,  信頼性試験 ,  信頼性 ,  集積回路

分類 (1件)： 固体デバイス材料  (NC03020K)

引用文献 (15件)：

• [1] X. Dai, N. Pan, A. Castro, J. Culler, M. Hussain, R.Lewis, and T. Michalka,"High 1/O Glass Ceramic Package Pb-free BGA Interconnect Reliability,"2005 Electronic Components and Technology Conference,pp. 23-29, 2005.
• [2] Y. Sawada, K. Harada, and H. Fujioka, "Study of Package Warp Behavior for High-performance Flip-' chip BGA," Microelectronics Reliability, Vo1. 43,No.3,pp.465-471,2003.
• [3] K. Nakagawa, M. Watanabe, S. Baba, K. Yamagishi,Y. Sasaki, T. Kamiyama, and M. Kimura, "Giga-Hertz Electrical Characteristics of Flip-chip B GA Package Exceeding 2,000pin Counts," 2004 Electronic Compo-nents and Technology Conference,pp. 334-341, 2004.
• [4] D. Y. R. Chong, R. Kapoor, and A. Y. S. Sun, "Reliabil-ity Assessment of a High Performance Flip-Chip BGA Package (organic substrate based) Using Finite Element Analysis," 2003 Electronic Components and Technology Conference, pp. 207-213, 2003.
• [5] M. Koide, K. Fukuzono, H. Yoshimura, T. Sato, K.Abe, and H. Fujisaki,"High-performance Flip1Chip BGA Technology Based on Thin-core and Coreless Package Substrate," 2006 Electronic Components and Technology Conference, pp.23-29,2006.

タイトルに関連する用語 (4件)： ICパッケージ ,  反り ,  コア ,  レス