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J-GLOBAL ID：201302245594233279   整理番号：13A0693897

材料と精密工学 ELID法による鏡面研削効果と特性-材料,砥石による表面性状と粗さ-

著者 (9件)： 大森整 (理研) ,  春日博 (理研) ,  上原嘉宏 (理研) ,  加藤照子 (理研) ,  水谷正義 (東北大 大学院工学研究科) ,  伊藤伸英 (茨城大 工) ,  江面篤志 (栃木県産技セ) ,  国村伸祐 (東京理大 工) ,  亀山雄高 (東京都市大 工)
資料名： 精密工学会誌  (Journal of the Japan Society for Precision Engineering)
巻： 79  号： 4  ページ： 278-286  発行年： 2013年04月05日 
JST資料番号： F0268C  ISSN： 0912-0289  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 本報では,ELID(電解インプロセスドレッシング)研削法による鏡面研削効果とその特性およびELID鏡面研削の応用可能性について紹介し解説した。主な内容項目を次に示した。1)はじめに:ELID法の用途展開,2)ELIDによる鏡面研削:ELID研削法の基本原理,3)脆性材料の鏡面研削:単結晶SiC(単結晶SiCのELID研削表面性状,鏡面加工後のウエハ外観),光学ガラス(予備加工実験後の算術平均粗さ(Ra),適正加工パラメータによる加工後の表面粗さ),4)金属材料の鏡面研削:Co-Cr合金のELID研削とアルミナ砥粒によるバフ研磨による加工面の表面粗さ比較,5)鏡面研削における新しい試み:ラバーボンド砥石(特殊ラバーボンド砥石によるSUS420J2加工後の表面粗さと加工事例),自然物由来のカーボン砥石(環境調和型ELID研削技術の概念,植物カーボン砥石の外観とこれによる加工事例),熱処理型砥石(概要と製作工程,SKD-61の加工後の表面粗さと除去能率の比較),ナノダイヤモンド(ND)含有砥石による鏡面研削(ND含有砥石の概要,適正加工条件下のND含有量と表面粗さ,サファイア基板の加工前後の様子,非接触表面形状測定機による被削材の三次元表面性状),表面改質加工(表面改質加工法の概要),6)特殊材料の鏡面研削:CVD-SiC(レンズ金型加工の様子,加工後の非球面レンズ金型と表面粗さ),グラッシーカーボン(グラッシーカーボンの各加工法による空間周波数),7)鏡面研削の応用:光学素子への応用(非球面レンズ加工の様子,加工前後のレンズ,#1200と#8000による加工面粗さ),人工股関節への応用(加工時の外観,ELID研削のよる人工股関節の加工パス)など。

シソーラス用語： *研削 ,  ドレッシング【砥石】 ,  鏡面仕上 ,  *研削砥石 ,  *表面粗さ ,  ガラス状炭素 ,  人工関節 ,  表面改質 ,  炭化ケイ素 ,  ナノ結晶 ,  光学素子 ,  ステンレス鋼 ,  *ELID研削 ,  SUS420J2 ,  ナノダイヤモンド ,  ラバーボンド砥石 ,  *鏡面研削 ,  人工股関節 ,  機械工作 ,  人工臓器

分類 (2件)： 特殊加工  (QC04000Y) ,  金属の機械的性質  (BL01022T)

引用文献 (18件)：

• 1) 大森整:超精密鏡面加工に対応した電解インプロセスドレッシング (ELID) 研削法,精密工学会誌,59, 9 (1993) 1451.
• 2) 大森整:ELID研削加工技術—基礎開発から実用ノウハウまで—,工業調査会,(2000).
• 3) H. Matsunami ed. : Technology of Semiconductor SiC and Its Application, Nikkan Kogyo Shimbun Ltd., (2003) 10 (in Japanese).
• 4) 春日博,渡邉裕,三島健稔,大森整:精密モールドレンズ用光学ガラス研削の基底パラメータ選択,2010年度精密工学会春季大会学術講演会講演論文集,(2010) 265-266.
• 5) 水谷正義 他:電解インプロセスドレッシング (ELID) 研削を利用したチタン合金の表面改質加工とその効果,材料,57, 9 (2008) 887-892.

タイトルに関連する用語 (6件)： 精密工学 ,  ELID ,  鏡面研削 ,  砥石 ,  表面性状 ,  粗さ