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J-GLOBAL ID:201302248770696620   整理番号:13A1317461

解析モデル+分子動力学シミュレーションからの構造への熱境界コンダクタンスの関係

Relationship of thermal boundary conductance to structure from an analytical model plus molecular dynamics simulations
著者 (6件):
資料名:
巻: 87  号:ページ: 094303.1-094303.17  発行年: 2013年03月 
JST資料番号: D0746A  ISSN: 1098-0121  CODEN: PRBMDO  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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熱境界コンダクタンスに及ぼす界面形態の効果の分子動力学研究を行った。極めて大きな直接法MDシミュレーションを用いて,正確な結果を達成し,三つの異なる型の原子間ポテンシャルを用いて,一般的な結論を確認した。大きな粗さ波長をもつ弱結合理想界面に関して,界面境界コンダクタンスが,全界面面積に比例し,したがって,界面粗さとともに増大することを見出した。強結合界面及び狭い粗さ波長に関しては,界面面積とのこの線形関係は,成立しなかった。波束解析は,熱境界コンダクタンスの増加が,主に,横音響モードからくることを示した。
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分類 (2件):
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比熱・熱伝導一般  ,  固体の表面構造一般 
タイトルに関連する用語 (4件):
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