文献

J-GLOBAL ID：201302249133989687   整理番号：13A0878550

方形波パルスの下のプリント回路板の相互接続システムにおける故障

Breakdown on Interconnect System of Printed Circuit Board under Square Wave Pulse

著者 (5件)： Meng Guodong (State Key Lab. of Electrical Insulation and Power Equipment, Xi′an Jiaotong Univ., Xi′an) ,  Cheng Yonghong (State Key Lab. of Electrical Insulation and Power Equipment, Xi′an Jiaotong Univ., Xi′an) ,  You Xiaoguang (State Key Lab. of Electrical Insulation and Power Equipment, Xi′an Jiaotong Univ., Xi′an) ,  Wu Kai (State Key Lab. of Electrical Insulation and Power Equipment, Xi′an Jiaotong Univ., Xi′an) ,  Liu Ying (State Key Lab. of Electrical Insulation and Power Equipment, Xi′an Jiaotong Univ., Xi′an)
資料名： Xi’an Jiaotong Daxue Xuebao  (Xi'an Jiaotong Daxue Xuebao)
巻： 46  号： 4  ページ： 58-63  発行年： 2012年 
JST資料番号： W0363A  ISSN： 0253-987X  CODEN： HCTPDW  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)

抄録/ポイント： 方形パルスの下のプリント回路板(PCB)に関する相互接続システムの電気破壊特性を直接パルス注入で調査する。実験結果に従って,相互接続システム遮蔽のための性能評価を実施する。故障反応がWeibull分布と一致するという事実に従って,種々の遮蔽間隙距離と種々の注入パルス幅の条件の下での累積故障率の曲線を統計解析によって取得する。PCBにおける平行相互接続を方形パルスで注入すると,破壊場強度は2つの異なる位相を伴い,絶縁距離につれて増加することが分かる。また,破壊場強度は注入パルス幅の増加に伴って低下する。故障前後の故障特性およびモルフォロジーと比較し,PCBにおける平行相互接続間の故障反応を,回復不可能絶縁強度を伴う「固体ガス」複合誘導体とみなす。Weibull統計的方法によって種々の条件の下の標本の遮蔽故障率曲線を取得し,方形パルスの影響の下での類似装置の遮蔽性能評価に重要な参照を提供する。Data from the ScienceChina, LCAS. Translated by JST

シソーラス用語： *相互接続 ,  プリント基板 ,  矩形波 ,  Weibull分布 ,  モルフォロジー ,  統計的方法 ,  絶縁耐力 ,  特性 ,  統計解析
準シソーラス用語： プリント回路板 ,  方形波 ,  絶縁強度 ,  実験結果 ,  破壊特性

分類 (1件)： 数値計算  (JE02000J)

タイトルに関連する用語 (5件)： 方形波 ,  パルス ,  プリント回路板 ,  相互接続 ,  故障