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J-GLOBAL ID：201302249842403173   整理番号：13A0156386

参照としての仮想パッケージデバイスを用いたフリップチップパッケージのはんだバンプのレーザ超音波検査

LASER ULTRASONIC INPSECTION OF SOLDER BUMPS IN FLIP CHIP PACKAGES USING VIRTUAL PACKAGE DEVICE AS REFERENCE

著者 (4件)： UME I.Charles (Georgia Inst. Technol., GA, USA) ,  GONG Jie (Georgia Inst. Technol., GA, USA) ,  AHMAD Razid (Georgia Inst. Technol., GA, USA) ,  VALDES Abel (Georgia Inst. Technol., GA, USA)
資料名： Proceedings of the ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition  (Proceedings of the ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition)
巻： 2010  号： Vol.4  ページ： 519-528  発行年： 2012年 
JST資料番号： W2290A  資料種別： 会議録 (C)
発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

タイトルに関連する用語 (6件)： 参照 ,  仮想 ,  パッケージ ,  はんだバンプ ,  レーザ ,  超音波検査