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J-GLOBAL ID：201302250483897651   整理番号：13A0014542

集積アンテナを有する60GHz帯3次元システムインパッケージ送信機モジュール

A 60GHz-Band 3-Dimensional System-in-Package Transmitter Module with Integrated Antenna

著者 (6件)： SUEMATSU Noriharu (Res. Inst. of Electric Communication (RIEC), Tohoku Univ.) ,  YOSHIDA Satoshi (Res. Inst. of Electric Communication (RIEC), Tohoku Univ.) ,  TANIFUJI Shoichi (Res. Inst. of Electric Communication (RIEC), Tohoku Univ.) ,  KAMEDA Suguru (Res. Inst. of Electric Communication (RIEC), Tohoku Univ.) ,  TAKAGI Tadashi (Res. Inst. of Electric Communication (RIEC), Tohoku Univ.) ,  TSUBOUCHI Kazuo (Res. Inst. of Electric Communication (RIEC), Tohoku Univ.)
資料名： IEICE Transactions on Electronics (Institute of Electronics, Information and Communication Engineers)  (IEICE Transactions on Electronics (Institute of Electronics, Information and Communication Engineers))
巻： E95-C  号： 7  ページ： 1141-1146 (J-STAGE)  発行年： 2012年 
JST資料番号： L1370A  ISSN： 0916-8524  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 集積アンテナを有する低コスト超小型無線周波数(RF)送受信機モジュールは近距離ミリ波無線通信のためのキーテクノロジーの一つである。本論文では,集積ダイポールアンテナを有する60GHz帯送信機モジュールについて延べる。このモジュールは3個の低価格有機樹脂基板よりなる。この基板は,Cuボール接合3次元(3-D)システムインパッケージ(SiP)技術で垂直に積み上げられており,MMICは各樹脂基板上にAuスタッドバンプ接合(SBB)技術で装着されている。平面ダイポールアンテナは,ベース基板上の接地金属の影響を避けるために積み上げられた樹脂基板のトップに作られている。63GHzにおいて,作られた平面ダイポールアンテナのために最大実利得6.0dBiが得られた。測定された放射パターンは電磁(EM)シミュレーション結果と一致し,従ってモジュールのトップ表面のフリップチップ設置ICのような3次元フロントエンドモジュールの他のRF部分もアンテナ特性に影響しない。この結果は積み上げ樹脂基板を用いたミリ波低価格超小型アンテナ集積モジュールの実現可能性を示している。(翻訳著者抄録)

シソーラス用語： *ICパッケージ ,  送信機 ,  周波数 ,  *送受信機 ,  モジュール ,  無線伝送 ,  EHF波 ,  *ダイポールアンテナ ,  プリント基板 ,  バンプ ,  放射パターン ,  電気回路
準シソーラス用語： *システムインパッケージ ,  トランスミッタ ,  フロントエンド【回路】 ,  ミリ波 ,  樹脂基板 ,  無線周波数 ,  無線通信

分類 (2件)： アンテナ  (ND06000M) ,  半導体集積回路  (NC03162T)

引用文献 (15件)：

• [1] S. Emani, R.F. Wiser, E. Ali, M.G. Forbes, M.Q. Gordon, X. Guan, S. Lo, P.T. McElwee, J. Parker, J.R. Tani, J.M. Gilbert, and C.H. Doan, “A 60GHz CMOS phased-array transceiver pair for multi-Gb/s wireless communications,” IEEE ISSCC 2011, pp.164-165, 2011.
• [2] T.-W. Huang and H. Wang, “Millimeter-wave CMOS integrated circuits for gigabit WPAN applications,” IEEE CICC 2008, pp.228-231, 2008.
• [3] K. Kan, F. Lin, D.-D. Pham, J. Brinkhoff, C.-H. Heng, Y.X. Guo, and X. Yuan, “A 60-GHz OOK receiver with an on-chip antenna in 90nm CMOS,” IEEE J. Solid-State Circuits, vol.45, no.9, pp.1720-1731, 2010.
• [4] K. Maruhashi, M. Ito, S. Kishimoto, and K. Ohata, “60-GHz-band LTCC module technology for wireless gigabit transceiver applications,” 2005 Int. Workshop on Radio-Freq. Integration Tech., pp.131-134, Dec. 2005.
• [5] F. Wollenschlager, L. Alhouri, L. Xia, S. Rentsch, J. Muller, R. Stephan, and M.A. Hein, “Measurement of a 60GHz antenna array fed by a planar waveguide-to-microstrip transition integrated in low-temperature co-fired ceramics,” Proc. 3rd Eur. Conf. on Antennas and Propagation, pp.1001-1005, April 2009.

タイトルに関連する用語 (6件)： 集積 ,  アンテナ ,  3次元 ,  システムインパッケージ ,  送信機 ,  モジュール