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J-GLOBAL ID：201302251472492931   整理番号：13A1452028

Agナノ粒子焼結体の低サイクル疲労特性

著者 (4件)： 潮來真広 (芝浦工大 大学院) ,  苅谷義治 (芝浦工大 工) ,  水村宜司 (ナミックス) ,  佐々木幸司 (ナミックス)
資料名： 日本金属学会講演概要(CD-ROM)  (Collected Abstracts of Spring Meeting of the Japan Institute Metals and Materials (CD-ROM))
巻： 153rd  ページ： ROMBUNNO.546  発行年： 2013年09月03日 
JST資料番号： S0988B  ISSN： 2433-3093  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

シソーラス用語： *銀 ,  *ナノ粒子 ,  焼結合金 ,  半導体素子 ,  ダイボンディング ,  ヒートシンク ,  亀裂発生 ,  信頼性 ,  疲れ寿命 ,  疲れ破壊 ,  非弾性 ,  歪 ,  弾性歪 ,  *低サイクル疲労 ,  物 ,  *疲れ
準シソーラス用語： *低サイクル疲れ ,  疲れ亀裂 ,  パワーデバイス

分類 (2件)： 固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G) ,  機械的性質  (WB02030U)

タイトルに関連する用語 (3件)： Agナノ粒子 ,  焼結体 ,  低サイクル疲労