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J-GLOBAL ID：201302253413240050   整理番号：13A1452711

シール技術 半導体製造装置用シール材の技術動向

著者 (1件)： 窪山剛 (ニチアス)
資料名： 月刊トライボロジー  (トライボロジー)
号： 313  ページ： 40-41  発行年： 2013年09月10日 
JST資料番号： L0218A  ISSN： 0914-6121  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 本報では,当社ニチアス(株)のより高度な技術要求に対応したFFKM(パーフロロエラストマー)製品「TOMBO No.2670-B ゴムOリングブレイザーネクスト(BNX)」について紹介し解説した。主な内容項目を次に示した。1)はじめに:半導体製造プロセスで使用されるゴムシール材の要求特性,当社の半導体製造プロセスのニーズに対応したFFKM製品など,2)特徴:耐熱性(300°C圧縮永久歪み,300°Cおける加熱時間と圧縮永久歪みの関係,350°C加熱試験と加熱試験後のOリング外観),耐F₂性(F₂暴露試験結果(200°C)など),アウトガス成分(BNXアウトガス分析結果,従来品Aアウトガス分析結果),非固着性(固着試験方法,固着試験結果),常態特性(BNXの常態物性),3)用途:半導体製造装置用シール材,特に高温環境下のシールなど,4)標準寸法:JIS B2401,AS568の規格寸法に対応など。

シソーラス用語： *半導体プロセス ,  半導体 ,  *Oリング ,  フッ素ゴム ,  *ゴム ,  耐熱性 ,  汚染物質 ,  JIS【規格】 ,  圧縮応力
準シソーラス用語： アウトガス ,  エラストマ ,  *パーフロロエラストマー ,  圧縮永久歪 ,  *技術動向 ,  *半導体製造装置

分類 (2件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  密封装置  (QB01100J)

タイトルに関連する用語 (4件)： シール ,  半導体製造装置 ,  シール材 ,  技術動向