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J-GLOBAL ID:201302253708256080   整理番号:13A1746255

厚板下熱源の冷却性能強化のための詳細な分析

Detailed analysis for the cooling performance enhancement of a heat source under a thick plate
著者 (4件):
資料名:
巻: 76  ページ: 691-700  発行年: 2013年12月 
JST資料番号: A0552A  ISSN: 0196-8904  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: イギリス (GBR)  言語: 英語 (EN)
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許容レベル下熱源のピーク温度の維持は,常に電子機器の冷却システムの設計に携わる技術者にとって主要な関心事であった。本稿の主な目的は,熱源と冷却流体間の伝熱界面としての伝熱性厚板を配置する利点および/または欠点を調査することである。このような構成で,熱源を冷却流体と直接接触して冷却される代わりに厚板下で冷却する。厚板が,熱源と最適な方法で熱伝導電流を介して冷却流体との間の熱伝導を有意に向上できることが実証されている。この方法の2つの最も魅力的な利点は,追加のポンピングパワーと余分な伝熱面積であり,すなわちフィン(拡張面)と全く異なっていることである。文献に関連するアーカイブの論文とは異なり,本稿は,最適化に向けて新たな道を開く。目的は,最高温度,”ホットスポット”を最小限に抑えることである。詳細な解析式を提示し,数値解析をSIMPLECアルゴリズムに基づく保存式に関して行う。ピーク温度を最小化する厚板の最適な厚さは,存在するということを断定的に証明する。また,目標ピーク温度の最小化に関する最適化されたプレートの効率は,流体流および熱伝導性材料のレイノルズ数に依存することが示される。Copyright 2013 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.
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分類 (2件):
分類
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化学装置一般  ,  冷凍装置 
タイトルに関連する用語 (5件):
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