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J-GLOBAL ID：201302253775763655   整理番号：13A0763577

AgCuSnTi系活性金属ろう材の開発

著者 (1件)： 岸本貴臣 (田中貴金属工業)
資料名： Fine Ceramics Report  (Fine Ceramics Report)
巻： 31  号： 2  ページ： 67-70  発行年： 2013年04月20日 
JST資料番号： L0506A  ISSN： 0911-5269  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： セラミック同士または,セラミックと金属などを接合することでさらに高機能な材料を創製できる。このような材料は,ハイブリッド自動車やインバータ搭載のパワー半導体用ヒートシンクなどのへの応用が期待される。本稿では,セラミックの接合方法,新規に開発したAgCuSnTi系活性金属ろう材について解説した。1)セラミックを接合する方法:メタライズ法,Mo-Mnメタライズによるアルミナの接合,活性金属ろう付法,AgCuTi合金によるろう付,2)AgCuSnTi系活性金属ろう材の開発:AgCuTi合金へのSn添加によるミクロ組織の改良,SnTi化合物の微細均一析出,3)ろう付接合強度の評価:界面組織,付着強さ。

シソーラス用語： *セラミック ,  *ろう付 ,  *ろう材 ,  銀ろう ,  銀合金 ,  銅含有合金 ,  スズ含有合金 ,  チタン含有合金 ,  金属 ,  パラメタリゼーション ,  微細構造 ,  析出物 ,  分散度 ,  金属間化合物 ,  粒径 ,  付着強さ ,  表面構造 ,  電力トランジスタ ,  ハイブリッド自動車 ,  *材料設計
準シソーラス用語： 活性金属 ,  パラメタライズ ,  微細組織 ,  界面組織 ,  パワー半導体

分類 (2件)： セラミック・陶磁器の製造  (YC03020V) ,  ろう付  (WC07050C)

引用文献 (3件)：

• 1) H. Harman : The Specializqtion in Ceramics to Create High Vacuum Seals, Weld. J, No.6, p518-519 (1964)
• 2) 岩本信也ら:金属とセラミックスの接合,内田老鶴圃出版
• 3) 岡村久宣,坂本征彦:活性金属ろうによる各種セラミックス,金属接合上の問題点:ぶれいず 技術特集号 その10,p55-73

タイトルに関連する用語 (3件)： 活性金属 ,  ろう材 ,  開発