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J-GLOBAL ID：201302254031998758   整理番号：13A1316773

スーパーコンピュータと伝熱 「京」にみる冷却技術

著者 (4件)： 塚本俊之 (理研) ,  草野義博 (富士通) ,  平井慶太 (富士通) ,  WEI Jie (富士通アドバンストテクノロジ)
資料名： 伝熱  (Journal of the Heat Transfer Society of Japan)
巻： 52  号： 220  ページ： 21-26  発行年： 2013年07月01日 
JST資料番号： Y0128A  ISSN： 1344-8692  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 本報では,スーパーコンピュータ「京」の計算機筐体の冷却システムについて紹介し解説した。主な内容項目を次に示した。1)はじめに:「京」の開発経緯,システム構成,システム性能,冷却システム要件,LINPACK(連立一次方程式の解を求めるプログラムで,コンピュータの性能計測プログラム)計測など,2)CPUの発熱と冷却技術:CPUの発熱密度の推移,空冷ヒートシンクと水冷クーリングプレート,空冷と水冷,沸騰の熱伝達(熱流束),3)京の熱設計:アレニウスの法則(LSI動作温度と寿命の関係),4)水冷システム:筐体の水冷システム(冷水配管構造),SB(System Board,CPUなど主要部品を搭載するボード)の水冷システム(SB水冷ユニット(LCU)と冷水の流れ,SB水冷ユニット(LCU)の熱流体解析,クーリングプレートの構造と応力解析など),5)空冷システム:SBの「斜め実装」構造と冷却風の流れ,SB冷却風の流体解析結果,6)まとめ:水冷と空冷のハイブリッド冷却システムなど。

シソーラス用語： *スーパコンピュータ ,  *冷却系機器 ,  冷却器 ,  *水冷 ,  *空気冷却 ,  *ハイブリッド方式 ,  *電気きょう体 ,  数値解析 ,  熱設計 ,  LSI【IC】 ,  消費電力 ,  熱量 ,  中央処理装置 ,  性能評価 ,  相互接続
準シソーラス用語： インタコネクト ,  *京【スーパコンピュータ】 ,  動作温度 ,  熱流体解析 ,  発熱量

分類 (4件)： ディジタル計算機ハードウェア一般  (JC04010C) ,  計算機システム開発  (JD02010R) ,  熱交換器,冷却器  (PA03020G) ,  システム設計・解析  (IA02030D)

引用文献 (4件)：

• 情報処理. 2012, 53, 8, 752-807
• 雑誌FUJITSU. 2012, 63, 3, 231-351
• 山中. スパコン「京」で復活した水冷技術. 日経ものづくり. 2012, 66-71
• 久保. スーパーコンピュータ『京』を支える冷却技術. 2013

タイトルに関連する用語 (3件)： スーパーコンピュータ ,  伝熱 ,  冷却技術