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J-GLOBAL ID：201302255440036905   整理番号：12A1799969

基板集積型導波路技術を用いたフレキシブル高速相互接続システムの実験的評価

Experimental evaluation of flexible high-speed interconnect system using substrate integrated waveguide technology

著者 (2件)： MAHANI M. S. (McGill Univ., Quebec, CAN) ,  ABHARI R. (McGill Univ., Quebec, CAN)
資料名： Electronics Letters  (Electronics Letters)
巻： 48  号： 23  ページ： 1500-1501  発行年： 2012年11月08日 
JST資料番号： A0887A  ISSN： 0013-5194  CODEN： ELLEAK  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 短報  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 高速データ通信に対し,フレキシブルハイブリッド基板集積型導波路(SIW)を提案し,SIWと埋込型ストリップ線路(SL)のハイブリッド通信路伝送特性をSパラメータによって調べた。S21結果は,20GHz超では導波路の通信路損失はSLよりも低く,動作帯域での振幅応答は良好なことを示した。ハイブリッドSIWをデータ通信に用い,3.125Gビット/sの速度を達成した。

シソーラス用語： *導波路 ,  フレキシブル基板 ,  ハイブリッド方式 ,  集積 ,  ストリップ線路 ,  *伝送特性 ,  SHF【周波数】 ,  伝送損失 ,  振幅特性 ,  データ通信 ,  伝送速度 ,  ポリイミド ,  銅 ,  積層構造 ,  相互接続 ,  システム評価
準シソーラス用語： Sパラメータ ,  *ストリップ導波路 ,  高速度通信

分類 (1件)： 導波管,同軸線路  (NC04040N)

タイトルに関連する用語 (5件)： 集積 ,  導波路 ,  相互接続 ,  実験 ,  評価