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文献
J-GLOBAL ID:201302255469990101   整理番号:13A0631038

S45C/Cu/Si3N4接合体の熱疲労寿命に及ぼす温度範囲および中間層厚さの影響

Effects of Temperature Difference and Interlayer Thickness on the Thermal Fatigue Life of S45C/Cu/Si3N4 Composites
著者 (6件):
資料名:
巻: 31  ページ: 43-50  発行年: 2013年03月15日
JST資料番号: Y0061A  ISSN: 0286-6013  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
抄録/ポイント:
抄録/ポイント
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中間緩和層を含む金属/セラミックス複合体の熱疲労破壊及び熱疲労寿命に及ぼす温度範囲と中間層厚さの影響を調べる為に,S45C/Cu/Si3N4試験片をロウ付けにより製作し熱疲労試験を実施した。その結果,破壊は,線膨張係数の差の大きいCu/Si3N4界面で生じた。熱疲労寿命は,温度範囲の増大により低下し,Manson-Coffin則に従う事が分った。また,Cu中間層厚さの増加と共に熱疲労寿命は増大した。
シソーラス用語:
シソーラス用語/準シソーラス用語
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分類 (1件):
分類
JSTが定めた文献の分類名称とコードです
セラミック材料 

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