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J-GLOBAL ID:201302257687925080   整理番号:13A1263392

RF力と基板温度の上昇によるゲルマニウム炭化物膜中のsp3混成炭素原子の増加

ncreasing sp3 hybridized carbon atoms in germanium carbide films by increasing RF power and substrate temperature
著者 (6件):
資料名:
巻: 41  号:ページ: 2167-2172  発行年: 2012年 
JST資料番号: C2521A  ISSN: 1007-2276  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 中国 (CHN)  言語: 中国語 (ZH)
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Ge_(1-x)C_x膜をCH_4/Ar混合放電内のRF反応性スパッタリング純粋Ge(111)標的によって調製した。フィルム組成,接合構造及び機構特性に及ぼすRF力と基板温度の影響を,XPS,Raman及びナノ押込みの方法によって系統的に研究した。研究から,RF力と基板温度の上昇が,膜中のGe含有量を向上させる事ができる。それは,Geスパッタリング収率の上昇と基板からの炭素含有グループ離脱の強化の結果と考えられた。Ge含有量の増大はsp2C-C接合のsp3C-Ge接合への変化を促進し,その結果,膜中のsp3混成化炭素原子の相対含有量と,Ge_(1-x)C_x膜の硬度を顕著に改善する。この調査は,沈積の間のRF力または基板温度の増大によって,sp3混成炭素原子中に豊富な硬質Ge_(1-x)C_x膜を調製できる事を示唆する。Data from the ScienceChina, LCAS. Translated by JST
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