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J-GLOBAL ID:201302257829688676   整理番号:13A1638674

フォトニクス産業応用に向けた超短パルスレーザーマイクロプロセッシング

Industrial Application of Ultrashort Laser Processing
著者 (3件):
資料名:
巻: 41  号: 10  ページ: 780-784  発行年: 2013年10月15日 
JST資料番号: X0335A  ISSN: 0387-0200  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 文献レビュー  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
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超短パルスによるレーザ加工技術の現状を展望し,レーザマイクロ加工(ULMP)技術の原理と背景を概観した。現在産業応用に最も近いULMP技術の一つとして,太陽電池や半導体デバイスなどの常温気密封止技術である超短パルスレーザマイクロ接合技術の研究の現状と産業応用について解説した。ULMP接合技術の現状を述べた後,金属-ガラス接合や接合部の界面解析,加工温度計測などを説明した。次に,産業応用として,太陽電池パネルの高温高湿試験や異種材料の溶接技術についても説明した。この方法は,実質的に室温環境で,他の材料の助けを借りずに,材料間を接合できる魅力的な方法である。
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分類 (1件):
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レーザの応用 
タイトルに関連する用語 (5件):
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