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J-GLOBAL ID：201302258468201153   整理番号：13A1472402

ANSYS上のレーザ照射溶融シリカの応力制御のシミュレーション

Simulation on Stress Control of Laser Irradiated Fused Silica on ANSYS

著者 (7件)： Yu Jingxia (School of Physical Electronics, Univ. of Electronic Sci. and Technol. of China, Chengdu) ,  He Shaobo (Res. Center of Laser Fusion, China Acad. of Engineering Physics, Sichuan, Mianyang) ,  Xiang Xia (School of Physical Electronics, Univ. of Electronic Sci. and Technol. of China, Chengdu) ,  Yuang Xiaodong (Res. Center of Laser Fusion, China Acad. of Engineering Physics, Sichuan, Mianyang) ,  Zheng Wanguo (Res. Center of Laser Fusion, China Acad. of Engineering Physics, Sichuan, Mianyang) ,  Guo Yuanjun (School of Physical Electronics, Univ. of Electronic Sci. and Technol. of China, Chengdu) ,  Zu Xiaotao (School of Physical Electronics, Univ. of Electronic Sci. and Technol. of China, Chengdu)
資料名： Dianzi Keji Daxue Xuebao  (Dianzi Keji Daxue Xuebao)
巻： 41  号： 6  ページ： 870-874  発行年： 2012年 
JST資料番号： W1475A  ISSN： 1001-0548  CODEN： DKDAEM  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)

抄録/ポイント： レーザ照射溶融シリカのプロセスを,ANSYSに基づいて動的にシミュレートした。温度場,溶融プールの形状,応力進展,および残留応力の分布を分析し,過度のアニーリングをシミュレートした。その結果は,レーザ照射の過程で,温度が照射領域の中心で最も高く,温度勾配が照射領域の端部で最も大きいことを示す。室温に冷やし後で,大きい引張り応力が中心に,大きい圧縮応力が端部にある。残留応力はアニーリングの後にかなり減少する。Data from the ScienceChina, LCAS. Translated by JST

シソーラス用語： *シミュレーション ,  石英ガラス ,  プログラムパッケージ ,  応用プログラム ,  レーザ照射 ,  焼なまし ,  引張応力 ,  溶融池 ,  圧縮応力 ,  残留応力 ,  温度勾配
準シソーラス用語： 溶融シリカ ,  ANSYS ,  アニーリング ,  溶融プール

分類 (1件)： 計算機網  (JC03000K)

タイトルに関連する用語 (4件)： ANSYS ,  レーザ照射 ,  溶融シリカ ,  シミュレーション