抄録/ポイント：
抄録/ポイント
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性能と信頼性におよぼす温度の影響によるトータル設計プロセスで車両制御装置の熱設計は重要な要素である。熱的に貧しい設計の制御装置で適用された,熱的によく設計された電気コンポーネントはそれでも,貧しいトータル設計をもたらす。そして,制御装置における熱設計ができるだけ早く総合的な設計工程に含まれているのが,重要である。密封された車両制御装置の熱シミュレーション・モデルがセットアップである。このモデルの温度予測妥当性が実験測定で確かめられる。このモデルに基づいて,プリント回路板(PCB)の最高温度に及ぼす複数の影響要因が分析される。シミュレーション解析結果は,増加する内層と銅のカバー面積割合が,ボードの温度をかなり低下させることができることを例示する。そして,強熱伝導率プリント基板基板材料を選択するのは,同じ目標を達成する別の方法である。制御装置ケースの高さとボードの厚さには,有意な効果が全くない。部品位置決めは,ボードの温度上昇に影響する別の重要因子である。不十分なレイアウト・ボードに比べて,よいコンポーネント・レイアウト・ボードの温度は劇的に低下できる。Copyright 2013 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.
