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J-GLOBAL ID：201302259609885970   整理番号：13A0553002

埋込み圧電抵抗応力センサを使用したワイヤボンディングのin situ測定と応力評価

In Situ Measurement and Stress Evaluation for Wire Bonding Using Embedded Piezoresistive Stress Sensors

著者 (6件)： YONG Woon Yik (Agency for Sci., Technol. and Res., Singapore) ,  ZHANG Xiaowu (Agency for Sci., Technol. and Res., Singapore) ,  CHAI Tai Chong (Agency for Sci., Technol. and Res., Singapore) ,  TRIGG Alastair (Agency for Sci., Technol. and Res., Singapore) ,  JAAFAR Norhanani Binte (Agency for Sci., Technol. and Res., Singapore) ,  LO Guo-Qiang (Agency for Sci., Technol. and Res., Singapore)
資料名： IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology  (IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology)
巻： 3  号： 1-2  ページ： 328-335  発行年： 2013年01月 
JST資料番号： W0590B  ISSN： 2156-3950  CODEN： ITCPC8  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

シソーラス用語： *ワイヤボンディング ,  埋込み【挿入】 ,  *電気抵抗 ,  圧電気 ,  センサ ,  応力 ,  原位置試験 ,  *応力測定 ,  超音波溶接
準シソーラス用語： in situ試験 ,  サーモソニックボンディング ,  *圧電抵抗 ,  応力センサ

分類 (2件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  力,仕事量,圧力,摩擦の計測法・機器  (AD05050V)

タイトルに関連する用語 (6件)： 埋込み ,  圧電抵抗 ,  応力センサ ,  ワイヤボンディング ,  応力 ,  評価