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J-GLOBAL ID:201302259889410947   整理番号:13A0855155

高強度,高導電性の固溶銅合金

Solid-solution copper alloys with high strength and high electrical conductivity
著者 (4件):
資料名:
巻: 68  号: 10  ページ: 777-780  発行年: 2013年05月 
JST資料番号: B0915A  ISSN: 1359-6462  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 短報  発行国: イギリス (GBR)  言語: 英語 (EN)
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固溶銅合金は,導電性材料として標準的で広く使用されている。しかしながら,一般的には強度と電気伝導度間のバランスを劇的に向上させることは困難と考えられている。本研究では,Mg過飽和による固溶硬化手法を用いて,高強度と導電率を示す銅合金を設計した。同等の強度を保持しつつ,このCu-Mg合金は代表的な固溶Cu-Sn系より少なくとも3倍高い導電性を有している。Cu-Al-Mg合金は,Cu-Sn系を超える優れた強度および導電率を示した。Copyright 2013 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.
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分類 (1件):
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電気的性質 
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