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J-GLOBAL ID：201302260962806682   整理番号：13A0321755

実践/熱シミュレーションと設計法 12 熱流体シミュレーションを用いた電子機器の熱解祈のための電子部品のモデル化~その2:チョークコイルのモデル化~

著者 (1件)： 小泉雄大 (コーセル)
資料名： 電磁環境工学情報EMC  (月刊EMC)
巻： 25  号： 10  ページ： 115-119  発行年： 2013年02月05日 
JST資料番号： L0077A  ISSN： 0916-2275  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 電子機器の熱解析のための熱流体シミュレーションにおける電子部品のモデル化に関して,本文では層巻き構造型のチョークコイルについて述べた。チョークコイルの表面温度分布の2例の測定結果を示し,巻線内部の発熱温度の違いが表面温度分布に影響することを説明した。さらに,卷線部分を円筒ソリッドブロック要素でモデル化し,中央部だけが発熱する場合と,全体が発熱する場合について,垂直方向,水平方向の熱伝導率を計算し,温度分布をシミュレーションした。シミュレーション結果は,実測結果と近く,卷線部の熱伝導率の異方性を考慮したことが効果的であると述べた。

シソーラス用語： *チョークコイル ,  計算機シミュレーション ,  数値解析 ,  電子部品 ,  モデリング ,  電子装置 ,  熱伝導率 ,  温度分布 ,  表面温度
準シソーラス用語： 熱解析

分類 (1件)： LCR部品  (NA05030D)

引用文献 (1件)：

• 1) Lussier, D.T., Ormiston, S.J., and Marko, R.M., "Theoretical Determination of Anisotropic Effective Thermal Conductivity in Transformer Winding." Int. Comm. Heat Mass Transfer, Vol. 30, No. 3, (2003), pp. 313-322.

タイトルに関連する用語 (9件)： 熱シミュレーション ,  設計法 ,  熱流体 ,  シミュレーション ,  電子機器 ,  熱解 ,  電子部品 ,  モデル化 ,  チョークコイル