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J-GLOBAL ID：201302262817204278   整理番号：13A0652546

低温加工性を有する高性能自己修復性ビスマレイミド/ジアリルビスフェノールA/ポリフェニレンオキシドマイクロカプセルコンポジット

High performance self-healing bismaleimide/diallylbisphenol a/poly(phenylene oxide) microcapsules composites with low temperature processability

著者 (5件)： LIN Chao (Soochow Univ., Jiangsu, CHN) ,  YUAN Li (Soochow Univ., Jiangsu, CHN) ,  GU Aijuan (Soochow Univ., Jiangsu, CHN) ,  LIANG Guozheng (Soochow Univ., Jiangsu, CHN) ,  WU Jianyuan (Soochow Univ., Jiangsu, CHN)
資料名： Polymer Composites  (Polymer Composites)
巻： 34  号： 3  ページ： 335-342  発行年： 2013年03月 
JST資料番号： E0987A  ISSN： 0272-8397  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 修復剤のエポキシ樹脂を内包したPPOマイクロカプセル(MC)をO/Wエマルションから作製した。これを,ビスマレイミド/ジアリルビスフェノールA=1/1に充填し,自己修復性コンポジットを作製した。MCの粒径が小さいほど,含量が多いほど樹脂のゲルタイムは短くなり,200°C以下で硬化できた。破壊靭性はMC5wt%で最大値を示した。MC添加で樹脂の反応性が向上し,架橋度が増し,Tgが上昇した。MC添加に連れ誘電率,誘電損失とも低下した。MC含量に連れ修復性は向上し,10%含量では220°C×5hで,破損樹脂の破壊靭性は元の57~79%まで回復した。

シソーラス用語： 加工性 ,  低温 ,  *ポリフェニレンオキシド ,  *マイクロカプセル ,  *エポキシ樹脂 ,  破壊靱性 ,  モルフォロジー ,  *コンポジットレジン ,  *充填剤 ,  ガラス転移点 ,  銅錯体 ,  誘電率 ,  誘電損失 ,  *カプセル封じ ,  反応性 ,  架橋度 ,  アルキレンジアミン ,  ジアミン ,  第一アミン ,  フェノール類
準シソーラス用語： ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム ,  *ビスマレイミド樹脂 ,  *自己修復性

分類 (3件)： 高分子材料一般  (YH07010B) ,  充填剤,補強材  (YH05030J) ,  性質・試験一般  (YH02010S)

物質索引 (5件)： 2,6-ジメチルフェノール ,  エチレンジアミン ,  ジアリルビスフェノールA ,  ビスフェノールA ,  ビスマレイミドジフェニルメタン

タイトルに関連する用語 (5件)： 低温加工 ,  高性能 ,  自己修復性 ,  ビスマレイミド ,  ジアリルビスフェノールA