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J-GLOBAL ID:201302263023701630   整理番号:13A1343868

古来からと最近のAl-Zn-Mg-Cu合金の疲れ亀裂形成と微細構造規模伝搬に及ぼす低温の影響

Effect of low temperature on fatigue crack formation and microstructure-scale propagation in legacy and modern Al-Zn-Mg-Cu alloys
著者 (5件):
資料名:
巻: 55  ページ: 268-275  発行年: 2013年10月 
JST資料番号: D0802B  ISSN: 0142-1123  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 短報  発行国: イギリス (GBR)  言語: 英語 (EN)
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7075-T651と7050-T7451の構成粒子からの疲れ亀裂形成と微細構造規模成長の温度依存性を荷重誘起破面マーカーバンドによって定量化した。7075-T651の大きくて豊富な粒子は亀裂形成頻度の増加と寿命の短縮をもたらした。亀裂成長速度は合金間で同じであり,亀裂形成挙動と同様に温度の増加によって低下した。温度依存性は水素環境脆化に起因したが,観察された挙動の完全なモデル化には理解が不十分であった。Copyright 2013 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.
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分類 (1件):
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金属材料 

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