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J-GLOBAL ID：201302263155995543   整理番号：13A1791564

弾性で粘着性のバンプを用いたシリコン集積回路上へヘテロ転写したニオブ酸リチウムSAWデバイス

Lithium Niobate SAW Device Hetero-transferred onto Silicon Integrated Circuit Using Elastic and Sticky Bumps

著者 (4件)： TANAKA Shuji (Tohoku Univ., JPN) ,  YOSHIDA Masaki (Tohoku Univ., JPN) ,  HIRANO Hideki (Tohoku Univ., JPN) ,  ESASHI Masayoshi (Tohoku Univ., JPN)
資料名： IEEE International Ultrasonics Symposium  (IEEE International Ultrasonics Symposium)
巻： 2012 Vol.1  ページ： 295-298  発行年： 2012年 
JST資料番号： A0437C  ISSN： 1948-5719  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 著者らは弾性で粘着性シリコーン層を用いた異なるウェハ材料に2つの部品を容易に統合する新方法を開発した。シリコーンの粘着性および弾性により,デバイスの接着を室温で任意に行え,かくして熱膨張係数の不整合問題を回避し,特に異なるウェハ材料から作られた2つの部品のフリップウェハ接着に有力であった。唯一の欠点は,Van Der Waals力に基づく弱い接着強度であったが,アンダーフィルポリマでの強化が可能であった。集積プロセスを,集積SAW発振器に適用した。ガラスウェハ支持したLiNbO₃ベースのSAW共振器をウェハレベルでICウェハに転写した。電気接続は2/3失敗したが,96%の転写歩留を得た。原因は明らかで,プロセス調整により取組めた。測定位相雑音は金対金接合で集積したSAW発振器のそれに同等であった。この結果は,シリコーン接着により開発した集積プロセスが異なる材料から成るヘテロ集積デバイスを試験するのに役立つ,ことを証明した。

シソーラス用語： *バンプ ,  *半導体集積回路 ,  ニオブ酸リチウム ,  *弾性表面波素子 ,  超小形回路技術 ,  van der Waals力 ,  ウエハ【IC】 ,  重合体 ,  位相雑音 ,  ポリシロキサン ,  弾性 ,  熱膨張係数 ,  不整合 ,  接着強さ ,  発振器 ,  共振器
準シソーラス用語： SAW共振器 ,  SAW発振器 ,  アンダーフィル ,  粘着性

分類 (2件)： 弾性表面波デバイス  (NC03120T) ,  混成集積回路  (NC03163K)

タイトルに関連する用語 (8件)： 弾性 ,  粘着性 ,  バンプ ,  シリコン ,  集積回路 ,  転写 ,  ニオブ酸リチウム ,  SAWデバイス