受動素子ダイシング用の自動プロセス調節に対して適用したRBFネットワーク及びEPC手法

LIN HONG-DAR; CHIU YUAN-SHYI PETER

文献

J-GLOBAL ID：201302263666686042 整理番号：13A1834927

受動素子ダイシング用の自動プロセス調節に対して適用したRBFネットワーク及びEPC手法

RBF NETWORK AND EPC METHOD APPLIED TO AUTOMATED PROCESS REGULATIONS FOR PASSIVE COMPONENTS DICING

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資料名：
巻： 6 号： 11 ページ： 5077-5091 発行年： 2010年11月
JST資料番号： F1199A ISSN： 1349-4198 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：原著論文発行国：日本 (JPN) 言語：英語 (EN)

チップ型受動素子(例えばレジスタ,コンデンサ及びインダクタ)はそれらの優れた電子特性によって,高密度PCボードの設計において広く使われている。チップ型素子の優越性は全ての生産段階,特に精度-要求チップダイシング操作,の正確な制御を通して成し遂げられる。本研究ではチップ型素子の自動化,正確かつ高速ダイシング用のチップの質量中心の検出,切断線の位置付け及びプロセス調節計画の推定を行なうためのマシンビジョンシステムを開発した。ダイシング偏差をモデル化し,目標値に向けてプロセスを時宜的かつ定量的に統制するために応答曲面法を用いた放射基底関数(RBF)ネットワーク及び工学プロセス制御(EPC)手法を提案した。実験結果は提案プロセス調節アプローチが調整能力において現在のダイシング手法の性能を著しく上回る事を示した。(翻訳著者抄録)

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人工知能 , 半導体集積回路 , 統計学

引用文献 (30件)：

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