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J-GLOBAL ID:201302264699340148   整理番号:13A1156425

銅添加によるAlN皮膜のH/E*比とE*の調整

Tuning the H/E* ratio and E* of AlN coatings by copper addition
著者 (6件):
資料名:
巻: 228  ページ: 68-75  発行年: 2013年08月15日 
JST資料番号: D0205C  ISSN: 0257-8972  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: オランダ (NLD)  言語: 英語 (EN)
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H/E<sup>*</sup>>0.1と低E<sup>*</sup>をもつ硬質皮膜(ここで,Hは硬さ,E<sup>*</sup>はインデンテーション弾性率である)は,耐摩耗用途にたいへん望ましい。銅を,この機械的性質を調整するためにAlN皮膜に添加した。具体的には,0~25.4at%銅をもつAl-Cu-N皮膜を,独立したアルミニウムおよび銅ターゲットから反応性マグネトロン共スパッタリングによって蒸着した。銅添加の増加は,柱状で多孔質から,無柱状で緻密質を介して,無柱状だが多孔質に進化する成長構造を引き起こした。結晶性AlN相(六方晶,P6<sub>3</sub>mc)がすべての皮膜で見られたが,結晶性銅は高いCu量(11.5at%以上)の被膜でのみ出現した。<10nmの孤立したCu粒が,AlN相中に埋め込まれているナノ構造を確認した。ナノ複合被膜において,かなりの量のCuAl結合も,X線光電子分光法(XPS)研究により明らかになった。銅添加は,3倍(最大40GPaまで)の硬さ増加をもたらした。特に注目すべきは,H/E*比を0.053~0.124の範囲で調整することができたことである。また,HE<sup>*</sup>>0.1の緻密な皮膜を,0.17.3~17.7at%の銅量の範囲にわたって得た。この皮膜は,10<sup>-16</sup>m<sup>3</sup>/nmのオーダーのすべり摩耗速度を示した。Copyright 2013 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.
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分類 (2件):
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セラミック・磁器の性質  ,  非金属材料へのセラミック被覆 
タイトルに関連する用語 (3件):
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