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J-GLOBAL ID：201302265381432970   整理番号：13A1016555

不等寸法ダイを用いた三次元集積回路(3D ICs)内の温度分布の決定

Determination of temperature distribution in three-dimensional integrated circuits (3D ICs) with unequally-sized die

著者 (2件)： CHOOBINEH Leila ,  JAIN Ankur
資料名： Applied Thermal Engineering  (Applied Thermal Engineering)
巻： 56  号： 1-2  ページ： 176-184  発行年： 2013年07月 
JST資料番号： E0667B  ISSN： 1359-4311  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 半導体デバイスでの複数デバイス面の鉛直方向集積化に関する三次元集積回路(3D IC)技術に対して大きな関心が寄せられている。数個のデバイス面の鉛直方向積層により電子性能の大幅な向上が得られる。これはまた設計および製造のコスト低減にも繋がる。幾つかの3D IC製造およびパッケージング手法では,個別の製造および設計を容易にするため,隣接相互が異なるダイ寸法になる。しかし不等寸法のダイは,熱集中や拡散により熱性能低下の要因となる可能性がある。本論文では,複数の不等寸法ダイを用いた3D IC内の三次元温度場を予測する熱伝達モデルを提示した。同モデルは,本文内で概要を述べる3つのより簡単な熱伝達問題の解を用いて繰り返し計算で解いた。その予測温度場は,有限要素シミュレーション結果と極めて近い値で一致した。また不等寸法ダイ積層と均一寸法ダイ積層の熱的性能を同モデルで計算し,比較した。その結果,ダイ積層の不均一度が大きいほど,ピーク温度上昇が大きいことが分かった。本論文で提示したモデルと結果は,3D ICsのための有効な熱設計ツールの開発に役立つと期待される。Copyright 2013 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.

シソーラス用語： *温度分布 ,  熱伝達 ,  熱抵抗 ,  不均一性
準シソーラス用語： *ダイ ,  *三次元集積回路

分類 (3件)： 混成集積回路  (NC03163K) ,  熱伝導  (PA02020Z) ,  対流・放射熱伝達  (PA02030K)

タイトルに関連する用語 (5件)： ダイ ,  三次元集積回路 ,  3D ,  ICS ,  温度分布