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J-GLOBAL ID：201302269845675671   整理番号：13A0932691

環状薄板によるディープサブミクロン厚膜における極端に小さい残留応力の測定

Measurement of ultra small residual stress in deep submicron thick films by the annular thin plates

著者 (2件)： Qiao Dayong (Micro & Nano Electromech.Syst.Lab,Northwestern Polytechnical Universtiy, Xi’an) ,  Zheng Xiaopei (Micro & Nano Electromech.Syst.Lab,Northwestern Polytechnical Universtiy, Xi’an)
資料名： Gongneng Cailiao  (Gongneng Cailiao)
巻： 43  号： 10  ページ： 1263-1267  発行年： 2012年 
JST資料番号： C2095A  ISSN： 1001-9731  CODEN： GOCAEA  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)

抄録/ポイント： ディープサブミクロン厚膜の,小さい残留応力を,感度良く測定するために,いくらかの改良を環状構造に施し,その改良した環状構造を用いて,様々の厚みの3つのディープサブミクロン膜を調製して,残留応力を測定し,線形監視装置の下でHF溶液に放出して,臨界触刻期間を得た。臨界触刻期間をANSYSソフトウェアに入力し,固有値座屈解析により,残留応力を予測した。膜内の10MPaに満たない小さい圧縮応力を,その改良した環状構造を用いて消失させることに成功したが,同じ金型で作られた超小型回転構造は,識別可能な変形を発生させることができなく,かつ残留応力を測定する役に立たなかった。Data from the ScienceChina, LCAS. Translated by JST

シソーラス用語： *長さ ,  *厚膜 ,  *残留応力 ,  環状構造 ,  圧縮応力 ,  金型 ,  構造解析 ,  臨界
準シソーラス用語： *ディープサブミクロン ,  座屈解析

分類 (1件)： 弾性力学一般  (HC02010M)

タイトルに関連する用語 (5件)： 環状 ,  薄板 ,  ディープサブミクロン ,  厚膜 ,  残留応力