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J-GLOBAL ID:201302269910735407   整理番号:13A1007964

C60分子接合の熱電能のエンジニアリング

Engineering the Thermopower of C60 Molecular Junctions
著者 (9件):
資料名:
巻: 13  号:ページ: 2141-2145  発行年: 2013年05月 
JST資料番号: W1332A  ISSN: 1530-6984  CODEN: NALEFD  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 短報  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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走査型トンネル顕微鏡を用いて,金探針,C60分子及び金基板で構成される接合に含まれるC60分子の数,及び接合の形成と破壊をモニタし,接合の電導度及び熱電能を測定した。探針側と基板側の間の二つの温度差に対して,探針と基板間に挟むC60分子の単量体及び二量体の場合についてそれぞれ119及び23の測定を行い,二量体を捕獲した探針が孤立したC60と接合する時,探針-単量体の場合に比し熱電能がおよそ二倍になることを見出した。DFT計算を行い,熱電能と性能指数がC60分子の数の増加とともに増大することも示した。
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分類 (2件):
分類
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非金属化合物に見られる電子伝導  ,  原子・分子のクラスタ 
タイトルに関連する用語 (4件):
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