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J-GLOBAL ID：201302270821197190   整理番号：13A1692327

ダイヤモンドワイヤ工具を用いた切断加工の加工特性に関する研究

著者 (3件)： 三田村貴博 (金沢工大 大学院) ,  諏訪部仁 (金沢工大) ,  石川憲一 (金沢工大)
資料名： 日本機械学会関西支部定時総会講演会講演論文集  (日本機械学会関西支部定時総会講演会講演概要集)
巻： 88th  ページ： 6.24  発行年： 2013年03月16日 
JST資料番号： L0014A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： ダイヤモンドワイヤ工具は主に硬脆材料の高能率加工に用いられており,近年その需要は高まっていることから,本工具を用いたより高精度な加工が求められている。そこで本研究では,ダイヤモンドワイヤ工具を用いた多結晶シリコンの加工における加工特性について明らかにすることを目的としている。本報告では,切断に用いる加工液の粘度を変化させて行った切断実験,および揺動振動を付加した加工における揺動振動角を変化させた切断実験の結果に関して述べる。(著者抄録)

シソーラス用語： 砥粒 ,  金属線 ,  *ポリシリコン ,  *切断 ,  *加工性 ,  実験 ,  加工 ,  工作油 ,  ウエハ【IC】
準シソーラス用語： *ダイヤモンドワイヤ ,  ダイヤモンド砥粒 ,  ワイヤ ,  切断実験 ,  振動加工 ,  シリコンウエハ

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (5件)： ダイヤモンドワイヤ ,  工具 ,  切断加工 ,  加工特性 ,  研究