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J-GLOBAL ID：201302272152369888   整理番号：13A1591230

遠心分離と組み合わせて粒子表面電位を調整することによって,シリコン鋸切断製材スラリーからシリコン粉末の回収

Recovery of silicon powder from silicon wiresawing slurries by tuning the particle surface potential combined with centrifugation

著者 (3件)： LIU Suning ,  HUANG Kai ,  ZHU Hongmin
資料名： Separation and Purification Technology  (Separation and Purification Technology)
巻： 118  ページ： 448-454  発行年： 2013年10月30日 
JST資料番号： T0428B  ISSN： 1383-5866  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 鋸切断製材スラリーから珪素及び炭化珪素微粉末の効果的な分離するための新規回収プロセスが,充電状態,それらのサイズおよび表面の差に基づいて提案された。シリコンと炭化珪素粒子のレベルを帯電表面が,溶液のpH値を調整することによって明らかに異なることが見出され,懸濁液中の予備分散混合された粒子は,異なる静電気反発力および粒子質量の対象となる。同じ条件の遠心分離下では,SiとSiCの粒子が明らかに異なる分離傾向を持つことになる事が提案された。実験検討結果は,シリコン微粒子が容器の上部で一時停止する傾向があるのに対して,炭化珪素粒子は上記の粉末の効果的な分離につながる,迅速に底部に沈降することを示していた。原料として,Si24.9%及び70.1%のSiCを用いた分離における最適結果は,Siリッチ粉末におけるSi含有量は91.8%に達し,SiCリッチ粉末中におけるSi含有量は4.8%であった。Copyright 2013 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.

シソーラス用語： 鋸切断 ,  製材 ,  *遠心分離 ,  システム ,  依存性 ,  電位 ,  調整 ,  *ケイ素 ,  スラリー ,  *X線回折
準シソーラス用語： *シリコン ,  *遠心分離法 ,  電位依存性 ,  *粉末回折 ,  粒子系

分類 (3件)： 資源回収利用  (SC05060V) ,  その他の無機工業薬品,無機材料  (YB02090K) ,  化学プロセスの解析  (XC01030R)

タイトルに関連する用語 (7件)： 遠心分離 ,  表面電位 ,  シリコン ,  鋸切断 ,  製材 ,  スラリー ,  粉末