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J-GLOBAL ID：201302274426086660   整理番号：13A0044867

コールドスプレーにおけるアルミニウムと銅の接合:非対称の物語

Bonding between aluminium and copper in cold spraying: story of asymmetry

著者 (3件)： HUSSAIN T. (Cranfield Univ., Bedford, GBR) ,  MCCARTNEY D. G. (Univ. Nottingham, Nottingham, GBR) ,  SHIPWAY P. H. (Univ. Nottingham, Nottingham, GBR)
資料名： Materials Science and Technology  (Materials Science and Technology)
巻： 28  号： 12  ページ： 1371-1378  発行年： 2012年12月 
JST資料番号： C0304C  ISSN： 0267-0836  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： コールドスプレーでは,典型的には10-40μm粒径の粉末粒子を圧縮ガス(典型的にはヘリウム又は加熱窒素)超音速ジェットにより加速する材料堆積法である。本研究において,アルミニウム粉末を銅基板へ,及び,銅粉末をアルミニウム基板へ,同一のガスと噴射因子を用いてコールドスプレーし,接合現象を実験的に研究した。SEMと画像解析によって堆積物の特性を調査し,接合効率を界面における新規金属間化合物成長法により評価し,接合強度を標準引き剥がし接合強度試験で測定した。本実験から,コールドスプレーにおいては,粒子は衝撃により基板表面の酸化物の崩壊させ,冶金学的接合を形成すると結論した。銅基板に噴射したアルミニウム粉末に比べて,アルミニウム基板に噴射した銅粉末は,基板を変形させ,機械的固着状態を生じさせ,冶金学的接合領域を3倍以上大きくして,高い接合強度を示すことが分かった。

シソーラス用語： *コールドスプレー ,  *金属粉末 ,  アルミニウム ,  銅 ,  *基板 ,  接合 ,  *付着強さ ,  剥離試験 ,  合金層 ,  金属間化合物 ,  熱処理 ,  酸化膜 ,  塑性変形
準シソーラス用語： 接合界面

分類 (1件)： 溶射  (WC08030N)

タイトルに関連する用語 (5件)： コール ,  アルミニウム ,  銅 ,  非対称 ,  物語