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J-GLOBAL ID：201302274497218478   整理番号：13A0156328

MEMS(マイクロマシン)センサを熱過渡から隔離するための電子機器パッケージング

ELECTRONICS PACKAGING TO ISOLATE MEMS SENSORS FROM THERMAL TRANSIENTS

著者 (7件)： FENG Michael Y. (Charles Stark Draper Lab., Inc., MA, USA) ,  MARINIS Thomas F. (Charles Stark Draper Lab., Inc., MA, USA) ,  GIGLIO James (Charles Stark Draper Lab., Inc., MA, USA) ,  SHERMAN Peter G. (Charles Stark Draper Lab., Inc., MA, USA) ,  ELLIOTT Richard D. (Charles Stark Draper Lab., Inc., MA, USA) ,  MAGEE Thomas C. (Johns Hopkins Univ. Applied Physics Lab., MD, USA) ,  WARREN Jeffrey W. (Johns Hopkins Univ. Applied Physics Lab., MD, USA)
資料名： Proceedings of the ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition  (Proceedings of the ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition)
巻： 2010  号： Vol.4  ページ： 45-54  発行年： 2012年 
JST資料番号： W2290A  資料種別： 会議録 (C)
発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

タイトルに関連する用語 (5件)： MEMS ,  マイクロマシン ,  隔離 ,  電子機器 ,  パッケージング