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J-GLOBAL ID:201302276349114852   整理番号:13A1468986

SnAgCuはんだ接合部の微細構造に及ぼす希土類元素の影響機構

Effect Mechanism of Rare Earth on the Microstructures of SnAgCu Solder Joints
著者 (5件):
資料名:
巻: 48  号: 24  ページ: 055-60  発行年: 2012年 
JST資料番号: W0292A  ISSN: 0577-6686  CODEN: CHHKA2  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 中国 (CHN)  言語: 中国語 (ZH)
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著者らの世界の環境保護の促進のために,鉛フリーはんだの研究は電子産業の重要な役割になった。希土類元素の添加は鉛フリーはんだの特性を改善することができる。希土類元素Ceを持っている鉛フリーはんだのはんだ付検査に基づいて,走査電子顕微鏡とエネルギー分散X線分光法技術を用い系統的にSnAgCuはんだ接合部の微細構造に及ぼす希土類元素Ceの影響機構を研究する。結果は異なるモルフォロージーをもつCeSn_3がはんだ基材の中に発生することを示す。化学的親和性を利用しCeとSn,Ag,Cu元素の間の相関を述べる。希土類元素Ceが理論的にSnAgCuシステムでSnのためにより高い親和性を持つことを証明する。希土類元素の吸着効果をULF理論に基づいて研究する。それを用い希土類元素Ceを持っているSnAgCuはんだ接合の金属間化合物(IMCs)改質を説明する。SnAgCuCeはんだ接合部の微細構造分析で,IMC粒子サイズの次元がCeSn_3>Cu_6Sn_5>Ag_3Snであることが分かる。理論いおいて,それはAg_3Sn粒子がSnAgCuはんだ接合部の強化において重要な役割をすることが確認される。そしてそれは理論支持を鉛フリー半田の研究に提供できる。Data from the ScienceChina, LCAS. Translated by JST
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分類 (1件):
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ロボットの運動・制御 
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