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J-GLOBAL ID：201302276638394596   整理番号：13A0361724

密封しよう:密封性を理解

Keep it tight: understanding hermeticity

著者 (1件)： HILLMAN Craig (DfR Solutions)
資料名： Global SMT & Packaging  (Global SMT & Packaging)
巻： 12  号： 12  ページ： 32-33  発行年： 2012年12月 
JST資料番号： W0251B  ISSN： 1474-0893  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 電子回路の耐湿封入は1950年代に開発当初のトランジスタで使用したが現在でも同じ技術を使っている。電子回路の中で耐湿封入を必要とするものは少ない。配線ボード上の回路のうちレジン塗布では防湿できないものだけで多くは容器に入れてガラスとコバールで封口する。耐湿封入の検査標準には回路を対象とするMIL-STD-202と装置を対象とするMIL-STD-750があるが両者ともHeガスのもれ検査を採用している。しかし,どれだけのHeのもれがどれだけの湿気の侵入に対応するのか,またそれがどれだけの寿命短縮に対応するのかの決定は難しい。インターネット上にその詳細を公表してある。

シソーラス用語： *ハーメチックシール ,  *電機電子工業 ,  ワイヤボンディング ,  電解コンデンサ ,  難燃剤 ,  充填材料 ,  *高密度実装 ,  MEMS ,  *ICパッケージ ,  軍事規格
準シソーラス用語： アンダーフィル ,  MIL規格

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (3件)： 密封 ,  密封性 ,  理解