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J-GLOBAL ID：201302277404182540   整理番号：13A1768189

再動作可能3Dエレクトロニクスの液体金属導電体を用いた貫通Siバイアホール

Through Si Vias Using Liquid Metal Conductors for Re-workable 3D Electronics

著者 (5件)： HERNANDEZ George A. (Auburn Univ., Alabama) ,  MARTINEZ Daniel (Auburn Univ., Alabama) ,  ELLIS Charles (Auburn Univ., Alabama) ,  PALMER Michael (Auburn Univ., Alabama) ,  HAMILTON Michael C. (Auburn Univ., Alabama)
資料名： Proceedings. Electronic Components & Technology Conference  (Proceedings. Electronic Components & Technology Conference)
巻： 63rd Vol.2  ページ： 1401-1406  発行年： 2013年 
JST資料番号： H0393A  ISSN： 0569-5503  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 従来,水銀のような液体金属は半導体素子の非破壊かつ迅速な電気的特性評価に使われているが有毒であることが課題である。ガリウムの共晶合金は毒性が小さく水銀より高い導電率を示し,室温では液相で存在する。本論文では,液体金属バイアホールを用いた再動作可能チップアタッチメントメカニズムである液体金属相互接続インターポーザの設計および製造につき報告した。空洞TSVへのEGaIn充填とEGaIn洗浄プロセスを示し,バイアホール充填を確認するX線画像を提供した。最終的にバイアホール歩留り推定,DC電気抵抗,故障メカニズムを提供した。50個のバイアホールにおける暫定的測定値結果は,室温における納得性ある電気抵抗値を示した。

シソーラス用語： 実装 ,  *液体金属 ,  導体 ,  ケイ素 ,  *バイアホール ,  相互接続 ,  *固体回路部品 ,  ガリウム添加合金 ,  電気抵抗 ,  X線画像 ,  集積回路
準シソーラス用語： *インターポーザ ,  エレクトロニクス実装 ,  三次元集積回路 ,  導電体

分類 (3件)： 液体金属の構造  (BK02020P) ,  半導体集積回路  (NC03162T) ,  固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

タイトルに関連する用語 (6件)： 3D ,  エレクトロニクス ,  液体金属 ,  導電体 ,  Si ,  バイアホール